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DoNews > 芯片

追覓芯際穿越“天穹”系列芯片正式量產(chǎn)，定義AI時(shí)代下一個(gè)十年

芯際穿越發(fā)布量產(chǎn)‘天穹’系列芯片，搭載追覓泛機(jī)器人產(chǎn)品；啟動(dòng)‘瑤臺(tái)’太空算力盒發(fā)射，布局近地軌道超級(jí)算力中心。

19小時(shí)前

報(bào)道稱理想汽車芯片部門Soc負(fù)責(zé)人秦東離職

理想汽車芯片Soc負(fù)責(zé)人秦東離職創(chuàng)業(yè)，曾主導(dǎo)智駕SoC研發(fā)，其離任引發(fā)團(tuán)隊(duì)連鎖變動(dòng)。

納真科技沖刺港股：年?duì)I收83.6億海信與春華資本是股東

納真科技擬港交所上市，主營(yíng)AI算力網(wǎng)絡(luò)光通信產(chǎn)品；2025年?duì)I收83.55億元，數(shù)通光模塊占比65.5%；海信為第一大股東。

上海加特蘭IPO輔導(dǎo)備案，獲華興資本、峰瑞資本投資

加特蘭微電子啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，聚焦毫米波雷達(dá)與UWB芯片，無(wú)控股股東，獲中金、華興等多家機(jī)構(gòu)投資。

六項(xiàng)全能定義 20 萬(wàn)級(jí)增程 SUV 新標(biāo)桿，小鵬G6超級(jí)增程正式上市

小鵬G6超級(jí)增程上市，18.68萬(wàn)元起，主打六項(xiàng)同級(jí)第一：續(xù)航、補(bǔ)能、算力、底盤、安全、得房率，標(biāo)配800V+5C快充與第二代VLA智駕。

昆山海菲曼科技集團(tuán)北交所上市

海菲曼3月4日北交所上市，募資2.07億元，用于產(chǎn)能提升與研發(fā)中心建設(shè)；以納米振膜和R2R DAC芯片打破國(guó)外壟斷，高端音頻市場(chǎng)全球前五。

消息稱聯(lián)想下發(fā)漲價(jià)函，部分電腦漲幅超千元

聯(lián)想上調(diào)部分電腦終端售價(jià)，線下最高漲超1000元，主因全球存儲(chǔ)芯片價(jià)格波動(dòng)，學(xué)生補(bǔ)貼政策暫未調(diào)整。

京東曹鵬2026兩會(huì)建議：AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展、國(guó)補(bǔ)下鄉(xiāng)、超級(jí)供應(yīng)鏈

曹鵬兩會(huì)建議：夯實(shí)AI算力底座、深化產(chǎn)業(yè)應(yīng)用、構(gòu)建普惠生態(tài)；保障新就業(yè)群體權(quán)益，織密保障網(wǎng)、筑好安居窩、鋪寬成長(zhǎng)路。

清微智能正式啟動(dòng)A股IPO：或成可重構(gòu)芯片第一股

清微智能啟動(dòng)A股IPO，專注國(guó)產(chǎn)可重構(gòu)芯片研發(fā)，已量產(chǎn)TX8/TX5系列，出貨超3000萬(wàn)顆，獲國(guó)家大基金及百度、螞蟻等多方投資。

蘋果 M5 MacBook Air 筆記本發(fā)布：售價(jià) 8499 元起

蘋果發(fā)布M5芯片MacBook Air，13英寸起售價(jià)8499元，15英寸9999元，3月4日預(yù)購(gòu)，3月11日開售，支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙6和Thread。

蘋果 M4 芯片款 iPad Air 發(fā)布：4799 元起

蘋果發(fā)布M4芯片iPad Air，性能最高提升2.3倍，起售價(jià)4799元，3月4日預(yù)售，3月11日發(fā)售，支持Wi-Fi 7、藍(lán)牙6及iPadOS 26。

蘋果推出iPhone 17e，三種顏色可選，售價(jià)4499元起

iPhone 17e發(fā)布：A19芯片+自研C1X基帶，6.1英寸OLED屏，4800萬(wàn)像素?cái)z像頭，支持Apple Intelligence，3月4日預(yù)售，起售價(jià)4499元。

理想汽車發(fā)布端側(cè)大模型“軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)定律”

理想汽車發(fā)布端側(cè)大模型“軟硬協(xié)同設(shè)計(jì)定律”，首創(chuàng)可量化數(shù)學(xué)框架，實(shí)現(xiàn)算法與車規(guī)芯片系統(tǒng)級(jí)聯(lián)合優(yōu)化，推動(dòng)高能效、低功耗智能駕駛芯片自研。

TCL華星收購(gòu)福建兆元光電有限公司項(xiàng)目完成交割

TCL華星收購(gòu)福建兆元光電并更名福州華兆光電，實(shí)現(xiàn)LED芯片到顯示模組垂直整合，推動(dòng)Mini/Micro LED產(chǎn)業(yè)化及福州光電產(chǎn)業(yè)升級(jí)。

云天勵(lì)飛2025年?duì)I收13億：同比增43% 扣非后凈虧5.3億

云天勵(lì)飛2025年?duì)I收13億元，同比增長(zhǎng)42.57%；運(yùn)營(yíng)虧損、凈虧損及扣非凈虧損均收窄；總資產(chǎn)增11.83%，凈資產(chǎn)微降。

三星電子成為首家市值破 1 萬(wàn)億美元的韓國(guó)企業(yè)

三星電子因內(nèi)存芯片漲價(jià)，市值破萬(wàn)億美元，成首家入“萬(wàn)億美元俱樂(lè)部”的韓國(guó)企業(yè)，全球排名第13。

消息稱蘋果 iPad 12 下周發(fā)布：升級(jí) A19 芯片

蘋果將發(fā)布11英寸iPad（A19），外觀同前代，升級(jí)A19芯片、8GB內(nèi)存，延續(xù)LCD屏與12MP攝像頭，起售價(jià)或?yàn)?999元。

摩爾線程 2025 年?duì)I收 15.06 億元，大增 243%

摩爾線程2025年?duì)I收15.06億元，同比增243.37%；凈虧損10.24億元，同比收窄36.70%；推出旗艦GPU MTTS5000并量產(chǎn)，支撐萬(wàn)億參數(shù)大模型訓(xùn)練。

寒武紀(jì)2025年凈利潤(rùn)20.6億元

寒武紀(jì)2025年?duì)I收64.97億元，同比增453.21%；歸母凈利潤(rùn)20.59億元，扭虧為盈；受益AI算力需求增長(zhǎng)與產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力提升。

龍芯中科 2025 年?duì)I收 6.35 億元同比增長(zhǎng) 25.99%，凈虧損 4.54 億元

龍芯中科2025年?duì)I收6.35億元，增25.99%；凈虧損4.54億元，同比收窄。工控與信息化業(yè)務(wù)回升，毛利率改善，減值損失減少。

安徽神璣完成首輪20億融資，投后估值近百億元

蔚來(lái)芯片子公司安徽神璣完成首輪融資，估值近百億；自研5nm智駕芯片神璣NX9031已量產(chǎn)上車，性能領(lǐng)先。

欣興電子：2025Q4凈利暴漲6200%，環(huán)比大漲61%

欣興電子2025年Q4凈利同比暴增6200%，受益AI需求推動(dòng)載板產(chǎn)能利用率超90%；因玻纖布短缺，2026年資本支出上調(diào)至340億元。

消息稱字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)將開始規(guī)?；衅?span id="q26x8jq" class="search-red-font">

字節(jié)跳動(dòng)芯片團(tuán)隊(duì)將規(guī)?；衅?，聚焦云端專用芯片設(shè)計(jì)，已實(shí)現(xiàn)多次一版流片并進(jìn)入量產(chǎn)，覆蓋先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)。

算苗科技連續(xù)完成兩輪累計(jì)規(guī)模近10億元融資

算苗科技獲近10億元融資，推進(jìn)國(guó)產(chǎn)化3D AI芯片研發(fā)，專注AI大模型推理與突破“內(nèi)存墻”，核心團(tuán)隊(duì)源自中科院、清華及龍芯。

消息稱字節(jié)跳動(dòng)自研芯片團(tuán)隊(duì)已超千人

字節(jié)跳動(dòng)自研芯片團(tuán)隊(duì)超千人，布局AI芯片、CPU、VPU、DPU四大產(chǎn)品線；SeedChip AI芯片將于2026年3月底前出樣，年內(nèi)量產(chǎn)10萬(wàn)顆起。

存儲(chǔ)漲價(jià)的“后遺癥"來(lái)了

沖擊波才剛剛開始

消息稱字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā) AI 芯片，并與三星洽談代工事宜

字節(jié)跳動(dòng)正研發(fā)代號(hào)SeedChip的AI推理芯片，擬與三星洽談代工及存儲(chǔ)芯片供應(yīng)，目標(biāo)年產(chǎn)最高35萬(wàn)片，以降低對(duì)英偉達(dá)依賴。

楠菲微電子IPO輔導(dǎo)備案，中信建投輔導(dǎo)

楠菲微電子于2026年2月9日啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，主營(yíng)以太網(wǎng)交換、智能網(wǎng)卡等芯片，研發(fā)占比超85%，多款芯片年出貨量達(dá)百萬(wàn)級(jí)。

瀾起科技港股首秀飆漲60%，市值逼近2000億港元

瀾起科技2月9日登陸港交所，發(fā)行價(jià)106.89港元，開盤漲60%，市值1923億港元；主營(yíng)內(nèi)存接口等互連芯片，2019年已在科創(chuàng)板上市。

半導(dǎo)體材料企業(yè)長(zhǎng)飛先進(jìn)宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資

長(zhǎng)飛先進(jìn)完成超10億元A+輪融資，將加速碳化硅全產(chǎn)業(yè)鏈布局；已建成年產(chǎn)能42萬(wàn)片晶圓產(chǎn)線，車規(guī)級(jí)產(chǎn)品量產(chǎn)并獲多項(xiàng)國(guó)家級(jí)資質(zhì)。

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