DoNews2月26日消息，2月25日，臺灣芯片載板大廠欣興電子召開法說會，受益于AI需求旺盛，其2025年第四季凈利同比暴漲6200%，環(huán)比大漲61%。
雖然業(yè)績表現(xiàn)出眾，但欣興電子警告稱，由于玻璃纖維布（E-glass）供應短缺將會持續(xù)嚴峻，目前幾乎所有客戶對于玻纖布的需求都受到供應限制，甚至需求遠比現(xiàn)在看到的還要強勁。欣興電子還宣布2026年資本支出將大幅上修至新臺幣340億元。
根據(jù)欣興電子公布的財報顯示，其2025年第四季營收為新臺幣346.9億元，同比增長18.07%，環(huán)比增長2.05%；毛利潤為新臺幣54.7億元，毛利率為15.8%；營業(yè)利潤為新臺幣23.65億元，同比暴漲248%，環(huán)比大漲54.36%；配合業(yè)外收益增加助攻，歸屬母公司稅后凈利達新臺幣35.34億元，環(huán)比大漲61.1%，同比暴漲6200%，單季獲利超越2025年前三季總合，為近12個季度以來的新高；每股收益（EPS）新臺幣2.32元。
從2025年全年業(yè)績來看，欣興電子營收為新臺幣1312.4億元，同比增長13.75%；營業(yè)利潤達新臺幣66.74億元，同比增長30.44%；歸屬母公司稅后凈利潤為新臺幣66.73億元，同比增長31.3%，每股收益為新臺幣4.38元。
欣興電子資深副總經(jīng)理鐘明峰解釋稱，2025年第四季獲利的增長，主要受益于AI和高性能計算需求訂單穩(wěn)健，芯片載板和PCB產(chǎn)品在AI應用方面的占比增加，推動產(chǎn)能利用率回升。
其中，ABF載板產(chǎn)能利用率由第三季的75%-80%提升至90%；BT載板也由去年第三季約80%至85%進一步提升；HDI和PCB都維持85%至90%的產(chǎn)能利用率。
同時隨著產(chǎn)品組合改善，以及度反應原物料成本漲價（成本包含銅箔、貴金屬、銅箔基板、玻纖布），欣興電子去年第四季整體毛利率攀也升至15.8%，推升了獲利。
欣興電子預計，2026年一季度，公司營收、毛利率預計將比2025年第四季進一步增長，整體產(chǎn)能利用率也會維持超過90%。
鐘明峰指出，雖然今年一季度有農(nóng)歷春節(jié)，導致工作天數(shù)減少的影響，但在AI服務器與高性能計算產(chǎn)品的需求帶動下，載板和PCB產(chǎn)線都會維持90%以上的高產(chǎn)能利用率水平，預計一季度營收相比去年四季度仍將微幅增長。
在AI產(chǎn)品占比持續(xù)增加，產(chǎn)品組合持續(xù)優(yōu)化，產(chǎn)能利用率提升，以及產(chǎn)品漲價以反映成本的背景下，一季度毛利率也有望比去年四季度增長。
從2026年全年趨勢來看，鐘明峰預計，2026年欣興電子的載板產(chǎn)品在AI相關應用方面的占比將由去年的40%提升至60%，PCB的AI應用占比將由去年的55%到60%提升至65%到70%，整體AI產(chǎn)品比重預計會達到60%以上。
針對市場旺盛的需求，欣興電子董事會決定將2026年資本支出由原先的新臺幣254億元大幅上修至新臺幣340億元，其中高達70%將投入ABF載板的產(chǎn)能擴充與制程提升。
另外，還將2027年交付的長交期設備預訂單從新臺幣25億元增加數(shù)倍至新臺幣92億元，以配合重要策略客戶需求。顯示大客戶需求極為強勁。
