DoNews2月7日消息，2月6日，安徽蕪湖第三代半導(dǎo)體材料企業(yè)長(zhǎng)飛先進(jìn)發(fā)文宣布完成超10億元A+輪股權(quán)融資，由江城基金、長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)集團(tuán)領(lǐng)投，光谷金控、奇瑞旗下芯車智聯(lián)基金等機(jī)構(gòu)參投。
本輪融資將主要用于碳化硅功率半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)布局，加速搶占新興領(lǐng)域全球市場(chǎng)。
長(zhǎng)飛先進(jìn)成立于2018年1月，2023年6月宣布完成超38億元A輪融資，彼時(shí)創(chuàng)國(guó)內(nèi)第三代半導(dǎo)體私募股權(quán)融資規(guī)模歷史之最。湖北光纖光纜供應(yīng)商長(zhǎng)飛光纖是其大股東。
該公司聚焦于碳化硅（SiC）功率半導(dǎo)體產(chǎn)品研發(fā)及制造，提供從工業(yè)級(jí)到車規(guī)級(jí)的SiC SBD、MOSFET全系列產(chǎn)品，覆蓋新能源汽車、光伏、儲(chǔ)能、充電樁、電力電網(wǎng)等領(lǐng)域，并提供晶圓代工和封裝代工服務(wù)。
通過(guò)蕪湖與武漢兩大生產(chǎn)基地的戰(zhàn)略布局，長(zhǎng)飛先進(jìn)已形成年產(chǎn)能42萬(wàn)片的碳化硅晶圓生產(chǎn)能力，規(guī)模位居國(guó)內(nèi)前列。
其中，蕪湖基地晶圓產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)滿產(chǎn)；武漢基地于2025年5月成功通線，各項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)指標(biāo)均達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，可滿足新能源汽車主驅(qū)芯片的可靠性及穩(wěn)定批量量產(chǎn)要求。
官網(wǎng)顯示，長(zhǎng)飛先進(jìn)已獲得國(guó)家級(jí)專精特新重點(diǎn)“小巨人”、國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)等榮譽(yù)。
2025年，長(zhǎng)飛先進(jìn)團(tuán)隊(duì)規(guī)模超過(guò)1500人，推出近25款芯片產(chǎn)品，完成車規(guī)功率模塊自動(dòng)化量產(chǎn)線拉通，產(chǎn)能30萬(wàn)只/條。
其在車規(guī)模塊方面與國(guó)內(nèi)多家Tier 1廠商達(dá)成深度合作，工業(yè)器件在光伏、儲(chǔ)能、充電樁、消費(fèi)電子領(lǐng)域成功導(dǎo)入多家行業(yè)頭部客戶并實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，晶圓代工業(yè)務(wù)與國(guó)內(nèi)外主流車規(guī)級(jí)及工規(guī)產(chǎn)品客戶展開(kāi)合作。
