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DoNews > 集成電路

福建光刻膠企業(yè)恒坤新材科創(chuàng)板敲鐘，總市值243億元

恒坤新材上市，主營光刻材料與前驅體，填補國內空白，自產光刻膠等產品量產，營收連年增長，技術覆蓋14nm以下芯片制造。

安序源沖刺港股：2025年上半年虧損516萬美元

安序源科技擬港交所上市，2024年營收47.9萬美元，虧損收窄，2025上半年營收53.2萬美元，持續(xù)虧損但經調整凈虧同比下降。

三安光電第三季度虧損8789萬元

三安光電2025年前三季度營收增16.6%至138.2億元，凈利降64.2%；Q3凈虧8789萬元，主因濾波器和碳化硅業(yè)務拖累。

紫光國微：第三季度歸母凈利潤 5.71 億元，同比增長 109.55%

紫光國微2025年Q3營收18.57億元，凈利5.71億元，同比分別增長33.6%和109.55%，主因特種集成電路需求上升。

華虹半導體擬收購華力微控股權

華虹半導體擬收購華力微控股權，解決同業(yè)競爭問題，整合65/55nm至40nm工藝資產，提升生產效率。

沁恒微沖刺科創(chuàng)板：年營收4億凈利1億擬募資9億

南京沁恒微電子擬科創(chuàng)板上市，專注連接技術與處理器研發(fā)，2024年營收3.97億元，凈利1.04億元。

傳芯啟源已經欠薪數月暴力裁員零賠償

南京芯啟源被曝停發(fā)工資、暴力裁員，員工稱遭不公待遇，公司為國際領先的集成電路企業(yè)。

中芯國際宣布將寧波工廠賣給湖南國科微

中芯國際子公司擬向國科微出售中芯寧波14.832%股權，交易完成后國科微將持股94.366%，聚焦射頻前端等特種工藝半導體制造。

浙江半導體測試商朗迅科技啟動A股IPO 日測超100萬顆高端芯片

朗迅科技啟動A股上市，專注集成電路測試服務，日測超百萬顆高端芯片，擁有260項知識產權。

格力電器與零邊界集成電路聯(lián)合申請新型仿真技術專利

珠海格力電器股份有限公司與珠海零邊界集成電路有限公司聯(lián)合申請了一項關于高電子遷移率晶體管仿真技術的新型專利，該技術旨在提升仿真模型的準確性。

海光信息發(fā)布新型基片通孔制作技術，提升集成電路加工良率

海光信息技術股份有限公司近日公開了一項名為“基片通孔的制作方法、中介層的制作方法、封裝結構的制作方法及封裝方法”的發(fā)明專利，該技術旨在降低工藝均勻性要求，顯著提高集成電路的加工良率。

上海概倫電子股份有限公司推出新型低紋波快速響應數字LDO電路

上海概倫電子股份有限公司近日公開了一項新型低紋波快速響應數字LDO電路及控制方法的發(fā)明專利，該技術旨在解決傳統(tǒng)數字LDO的紋波問題，提高輸出電壓的精度。

合肥晶合集成電路股份有限公司公開新型背照式圖像傳感器專利

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項關于背照式圖像傳感器及其制備方法的發(fā)明專利，該技術有望提高光電轉化效率和量子效率。

安徽大學與合肥晶合集成電路公司聯(lián)合研發(fā)新型金屬填充質量檢測技術

安徽大學與合肥晶合集成電路股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的“用于金屬填充質量檢測的測試結構和測試方法”已獲得發(fā)明專利，該技術通過改進測試結構，實現(xiàn)了多種金屬填充質量的工藝窗口同時檢測，為電化學電鍍工藝提供了更優(yōu)

合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布新型半導體結構專利

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項名為“半導體結構及其制備方法”的發(fā)明專利，該專利通過創(chuàng)新的兩步通孔形成技術，有效解決了半導體制造中的關鍵問題。

中芯國際推出新型產能預測技術，助力集成電路制造效率提升

中芯國際集成電路制造（北京）有限公司與中芯國際集成電路制造（上海）有限公司聯(lián)合開發(fā)了一種新型產能預測方法及裝置，該技術通過先進的分類和聚類算法，能夠準確預測工廠未來的產能瓶頸，顯著提升生產效率。

中芯國際發(fā)布新型GOI測試結構專利，提升集成電路測試可靠性

中芯國際集成電路制造有限公司近日公開了一項名為“GOI測試結構”的發(fā)明專利，該專利旨在提高集成電路中柵介質層的測試可靠性，減少測試誤差。

2024年1-11月電子信息制造業(yè)增長顯著，手機和集成電路產量領跑

工信部最新數據顯示，2024年1-11月，我國電子信息制造業(yè)增加值同比增長12.2%，手機和集成電路產量分別增長8.9%和23.1%，出口交貨值也有所提升。

芯聯(lián)集成電路公司發(fā)布新型芯片故障定位方法

芯聯(lián)集成電路制造股份有限公司近日公開了一項名為“芯片故障定位方法”的發(fā)明專利，該方法通過使用絕緣聚合物薄膜和有機溶劑，有效避免了芯片在故障定位時產生空氣擊穿，并提高了定位的準確性。

合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布新型半導體器件專利

合肥晶合集成電路股份有限公司近日公開了一項新型半導體器件專利，該專利旨在解決平面器件尺寸微縮問題，顯著提高存儲密度。

中信證券：集成電路政策力度有望加大，持續(xù)看好半導體產業(yè)國產化機遇

中信證券最新研報表示，我們復盤了國內外集成電路產業(yè)扶持政策和國內新能源車產業(yè)的發(fā)展經驗，并嘗試對政策深化的可能路徑進行分析，我們認為政策未來可以圍繞制定目標、組織協(xié)調、引導投資、支持人 ...

瞄準集成電路產業(yè)鏈小米牽頭成立100億元基金

雷軍出任主席

工信部：2022年規(guī)模以上電子信息制造業(yè)增加值同比增長7.6%

2022年出口集成電路2734億個，同比下降12%

工信部：2022年集成電路設計收入2797億元，同比增長12.0%

軟件業(yè)務收入躍上十萬億元臺階

工信部：1－10月集成電路產量2675億塊，同比下降12.3%

我國電子信息制造業(yè)生產穩(wěn)定增長，出口規(guī)模增速呈下降趨勢，企業(yè)效益逐步恢復，投資增速保持高位。

工信部：1-8月份出口集成電路1863億個，同比下降9.9%

1-8月份智能手機產量7.57億臺，同比下降4.2%。

集成電路“搶人大戰(zhàn)”

高薪搶人屢見不鮮。

工信部肖亞慶：大力推進集成電路等領域一批攻關任務

3月14日消息，工信部部長肖亞慶撰文指出，大力推進重點領域創(chuàng)新發(fā)展。部署集成電路、生物醫(yī)藥、人工智能等領域一批攻關任務，推動新材料、新能源、農機裝備等發(fā)展。聚焦工業(yè)互聯(lián)網、車聯(lián)網等領域 ...

工信部：繼續(xù)歡迎全球集成電路產業(yè)加大在華的投資開展多種形式的合作

從未來看，集成電路仍然是高度的全球化產業(yè)，也凸顯了加強全球產業(yè)鏈、供應鏈合作的重要性。

上海：加大對集成電路和軟件重大項目專項資金支持力度

上海市政府印發(fā)《新時期促進上海市集成電路產業(yè)和軟件產業(yè)高質量發(fā)展的若干政策》。文件提出，加大專項資金支持力度。對于零部件、原材料等自主研發(fā)取得重大突破并實現(xiàn)實際銷售的集成電路裝備材料重 ...

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