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2026奇瑞QQ快樂之夜盛大開幕，全新QQ3開啟盲訂
奇瑞QQ時隔23年回歸，發(fā)布AI智趣純電轎車全新QQ3，融合快樂基因與智能科技，開啟盲訂并啟動多項用戶共創(chuàng)及公益計劃。
楊亮
8小時前
合肥晶合集成電路股份有限公司發(fā)布新型半導體結(jié)構(gòu)專利
2025-01-01 14:10:01
天眼查App顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司于2024年12月4日公開了一項重要的發(fā)明專利，專利名稱為“半導體結(jié)構(gòu)及其制備方法”，專利號為CN202411766745.9。該專利由朱小鋒發(fā)明，華進聯(lián)合專利商標代理有限公司代理。
該專利涉及一種半導體結(jié)構(gòu)及其制備方法，主要包括提供襯底、形成第一介質(zhì)層、形成第一通孔、形成犧牲層、形成第二介質(zhì)層、形成第二通孔以及去除犧牲層等步驟。通過兩步通孔形成刻蝕通孔，該技術有效防止了現(xiàn)有技術中由于高深寬比和刻蝕的微負載效應而出現(xiàn)的通孔底部沒打開或者通孔內(nèi)導線的電阻偏大的問題。
該專利的意想不到的效果是確保通孔底部被完全打開，降低通孔內(nèi)導線的電阻，避免形成寄生電容，從而提高器件的性能。這一創(chuàng)新技術有望在半導體制造領域帶來顯著的技術進步和應用前景。
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