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天眼查App顯示，合肥晶合集成電路股份有限公司于2024年12月3日申請了一項名為“背照式圖像傳感器及其制備方法、電子設備”的發(fā)明專利，并于2024年12月31日正式公開。該專利涉及集成電路技術(shù)領(lǐng)域，旨在提升圖像傳感器的性能。

根據(jù)專利摘要，該技術(shù)通過在襯底內(nèi)形成隔離層和多個第一隔離結(jié)構(gòu)，并在襯底背面延伸至隔離層的第一隔離部，去除相鄰第一隔離部之間的襯底，形成側(cè)壁半導體層和第一凹槽。隨后，在第一凹槽內(nèi)形成底層光敏層，并在其上外延生長頂層光敏層。最終，在相鄰頂層光敏層之間的間隙內(nèi)形成與第一隔離部連接的第二隔離部，從而提高光電轉(zhuǎn)化效率和量子效率。

該專利的發(fā)明人為陳維邦，專利代理機構(gòu)為華進聯(lián)合專利商標代理有限公司。合肥晶合集成電路股份有限公司位于安徽省合肥市新站區(qū)合肥綜合保稅區(qū)內(nèi)，專注于集成電路技術(shù)的研發(fā)與創(chuàng)新。

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