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臺(tái)積電2nm產(chǎn)能被搶空 需追加三座新廠

2025年12月17日,臺(tái)積電宣布因市場需求遠(yuǎn)超預(yù)期,其2nm制程產(chǎn)能已被高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果和AMD等客戶訂滿。原定兩座晶圓廠不足以滿足需求,將追加建設(shè)三座新廠,總投資約286億美元。量產(chǎn)預(yù)計(jì)于2026年底啟動(dòng),月產(chǎn)能目標(biāo)達(dá)10萬片。該制程采用GAA架構(gòu),在相同功耗下性能提升10%-15%,或在性能不變時(shí)降低功耗25%-30%。盡管三星率先量產(chǎn)2nm GAA,但技術(shù)進(jìn)展不明顯,業(yè)內(nèi)認(rèn)為其良率仍待提升。臺(tái)積電以質(zhì)量優(yōu)先策略應(yīng)對技術(shù)挑戰(zhàn),2026年資本支出有望達(dá)480億至500億美元,創(chuàng)歷史新高。

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