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天眼查App顯示，橫店集團東磁股份有限公司在浙江省金華市東陽市湖頭陸工業(yè)區(qū)東A區(qū)，成功研發(fā)并公開了一項名為“硅片檢測剔除系統(tǒng)及硅片檢測剔除方法”的發(fā)明專利。該專利的申請?zhí)枮镃N202411360036.0，公開號為CN119230433A，預計將于2024年12月31日正式公布。

該硅片檢測剔除系統(tǒng)包括傳送裝置、第一剔除裝置及第二剔除裝置。傳送裝置設有沿傳送方向間隔設置的第一檢測工位及第二檢測工位。第一剔除裝置由多個第一厚度檢測組件及通信地連接于第一厚度檢測組件的第一剔除組件組成，第一厚度檢測組件位于第一檢測工位，第一剔除組件可活動地位于傳送裝置的一側(cè)，能夠移走第一檢測工位上的硅片。第二剔除裝置包括多個第二厚度檢測組件及通信地連接于第二厚度檢測組件的第二剔除組件，第二厚度檢測組件位于第二檢測工位，第二剔除組件位于傳送裝置的一側(cè)對應于第二檢測工位設置，第二剔除組件具有將硅片從第二檢測工位剔除的開啟狀態(tài)。

該系統(tǒng)的設計旨在通過自動化技術(shù)，有效清除硅片生產(chǎn)中的疊片及碎片問題，提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質(zhì)量。橫店集團東磁股份有限公司的這一創(chuàng)新技術(shù)，預計將在半導體制造領(lǐng)域產(chǎn)生重要影響。

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