商業(yè)
今日頭條2025創(chuàng)作者大會(huì)發(fā)布優(yōu)質(zhì)內(nèi)容扶持計(jì)劃
深度創(chuàng)作 文字有力
吳麗
29分鐘前
天眼查App顯示,蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司于2024年9月29日公開(kāi)了一項(xiàng)名為“IGBT器件的制造方法”的發(fā)明專(zhuān)利,專(zhuān)利號(hào)為CN202411371352.8。該專(zhuān)利由劉偉、王鵬飛、陳鑫和劉磊共同發(fā)明,屬于IGBT器件技術(shù)領(lǐng)域。
該制造方法包括在n型半導(dǎo)體層內(nèi)形成若干個(gè)第一溝槽,通過(guò)傾斜的離子注入形成溝道注入?yún)^(qū)和p型體區(qū),通過(guò)垂直的離子注入形成n型電荷存儲(chǔ)區(qū),并通過(guò)自對(duì)準(zhǔn)工藝形成第一柵極和第二溝槽。這一方法顯著減少了IGBT器件制造過(guò)程中的光刻工藝次數(shù),從而降低了制造成本。
蘇州東微半導(dǎo)體股份有限公司位于江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)金雞湖大道99號(hào)蘇州納米城西北區(qū)20棟515室,此次公開(kāi)的專(zhuān)利展示了公司在半導(dǎo)體技術(shù)領(lǐng)域的創(chuàng)新能力。
風(fēng)險(xiǎn)警告:本文根據(jù)網(wǎng)絡(luò)內(nèi)容由AI生成,內(nèi)容僅供參考,不應(yīng)作為專(zhuān)業(yè)建議或決策依據(jù)。用戶(hù)應(yīng)自行判斷和驗(yàn)證信息的準(zhǔn)確性和可靠性,本站不承擔(dān)可能產(chǎn)生的任何風(fēng)險(xiǎn)和責(zé)任。內(nèi)容如有問(wèn)題,可聯(lián)系本站刪除。