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深圳平晨半導體科技有限公司獲錫膏刮平裝置專利授權

天眼查App顯示,深圳平晨半導體科技有限公司于2023年12月28日申請的一項實用新型專利“一種錫膏刮平裝置”近日獲得授權。該專利的授權號為CN222268964U,授權日期為2024年12月31日。

該錫膏刮平裝置包括基座、移動模塊、緩沖模塊和升降模塊。基座設置有容納錫膏的錫膏盤,移動模塊與基座移動連接,緩沖模塊包括相互配合的第一滑軌和第一滑塊,第一滑軌與移動模塊連接,第一滑塊與升降模塊連接。升降模塊用于驅(qū)動刮刀沿錫膏盤的垂直方向移動。

該裝置通過設置緩沖模塊,使升降模塊柔性連接,避免刮刀與錫膏盤擠壓變形,且刮刀與錫膏盤表面正好抵接,能有效刮平錫膏,確保錫膏的表面平整度。

該專利的發(fā)明人為朱小平、何海飛和梁桂榮,專利代理機構為北京惟盛達知識產(chǎn)權代理有限公司。深圳平晨半導體科技有限公司位于廣東省深圳市龍崗區(qū)坂田街道雪象社區(qū)上雪科技工業(yè)城北區(qū)8號B棟3-4樓。

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