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DoNews > 芯片

廈門芯片公司優(yōu)迅股份科創(chuàng)板上市：市值187億元

優(yōu)迅股份登陸科創(chuàng)板，開盤漲364.57%，市值187億元。2025年前三季度營(yíng)收、凈利雙增，預(yù)計(jì)全年業(yè)績(jī)將穩(wěn)步提升。

4小時(shí)前

江蘇展芯IPO獲深交所受理，華泰聯(lián)合證券保薦

江蘇展芯半導(dǎo)體IPO獲受理，擬募資8.9億元，主營(yíng)模擬芯片與微模塊，2022至2025年二季度營(yíng)收穩(wěn)步增長(zhǎng)，凈利波動(dòng)。

19小時(shí)前

美光 FY2026Q1 營(yíng)收 136.43 億美元，環(huán)比增長(zhǎng)超 20%

美光2026財(cái)年Q1營(yíng)收136.43億美元，超預(yù)期，毛利率56%；預(yù)計(jì)Q2營(yíng)收達(dá)187億美元，毛利率提升至67%。

沐曦正式登陸科創(chuàng)板：開盤上漲超700%

沐曦集成電路12月17日登陸科創(chuàng)板，股價(jià)較發(fā)行價(jià)漲超700%，市值破3300億元，主營(yíng)高性能GPU芯片，營(yíng)收快速增長(zhǎng)。

消息稱昆侖芯即將完成股改、加速?zèng)_刺上市

昆侖芯完成股改沖刺上市，2025年?duì)I收超20億元，擬2026年遞交港股IPO申請(qǐng)，百度回應(yīng)稱仍在評(píng)估中。

昂瑞微登陸科創(chuàng)板：市值近230億元

昂瑞微登陸科創(chuàng)板，主營(yíng)射頻芯片，產(chǎn)品應(yīng)用于5G手機(jī)及物聯(lián)網(wǎng)，客戶覆蓋榮耀、小米、三星等品牌。

華為nova 15系列定檔：麒麟芯+6600mAh大電池，下周發(fā)布

華為nova 15系列將于12月22日發(fā)布，全系支持北斗衛(wèi)星消息，搭載麒麟芯片，6000mAh以上電池，100W快充，影像升級(jí)顯著。

深圳存儲(chǔ)芯片廠商時(shí)創(chuàng)意沖擊IPO，曾獲小米投資

時(shí)創(chuàng)意啟動(dòng)IPO輔導(dǎo)，專注存儲(chǔ)芯片全產(chǎn)業(yè)鏈，獲多輪融資累計(jì)超8億元，擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)300余項(xiàng)。

英特爾將從2028年開始與蘋果達(dá)成iPhone芯片供應(yīng)協(xié)議

英特爾預(yù)計(jì)2027年起為蘋果Mac和iPad代工芯片，2028年或擴(kuò)展至非Pro版iPhone，采用14A工藝，蘋果仍主導(dǎo)設(shè)計(jì)。

AMD CEO 蘇姿豐再談 AI 泡沫：讓我夜不能寐的是創(chuàng)新

AMD CEO蘇姿豐否認(rèn)AI泡沫，強(qiáng)調(diào)行業(yè)處于早期階段，需大量芯片支持，并專注加快創(chuàng)新應(yīng)對(duì)競(jìng)爭(zhēng)。

消息稱美國(guó)將允許英偉達(dá)向中國(guó)出口H200芯片

美國(guó)將允許英偉達(dá)向中國(guó)特定客戶出口較先進(jìn)的H200芯片，且美方擬抽取25%銷售傭金，此舉獲英偉達(dá)支持。

蘋果芯片業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人斯魯吉澄清：近期并無(wú)離職打算

蘋果芯片負(fù)責(zé)人斯魯吉澄清將留任，否認(rèn)離職傳聞，并強(qiáng)調(diào)對(duì)團(tuán)隊(duì)和工作的熱愛。

江蘇模擬芯片龍頭納芯微港交所上市，市值187億港元

納芯微港交所上市，發(fā)行價(jià)116港元，市值187億港元，獲大基金三期等基石投資，為中國(guó)汽車模擬芯片龍頭。

消息稱三星 4nm 取得關(guān)鍵突破，良率提升至 60-70% 水平

三星4nm良率提升至60%-70%，獲美企超1億美元OPU芯片訂單，代工業(yè)務(wù)持續(xù)復(fù)蘇。

海信發(fā)布旗艦顯示器GX：三大電視同源技術(shù)，新品首發(fā)價(jià)4399元

海信發(fā)布旗艦顯示器GX，首發(fā)價(jià)4399元，搭載同源黑曜屏、自研超解析算法及U+Mini LED控光系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)電視級(jí)畫質(zhì)。

曦華科技沖刺港股：前9個(gè)月營(yíng)收2.4億元

曦華科技遞表港交所，2024年?duì)I收2.44億，毛利率28.4%，虧損收窄，專注端側(cè)AI芯片。

報(bào)道稱百度旗下昆侖芯擬赴港上市

百度旗下昆侖芯擬赴港上市，計(jì)劃2026年遞交申請(qǐng)，2027年完成IPO，投后估值約210億元，2024年?duì)I收超10億元。

黑芝麻智能擬收購(gòu)億智電子

黑芝麻智能擬以4億至5.5億元收購(gòu)億智電子控股權(quán)，布局AI芯片多場(chǎng)景應(yīng)用，預(yù)計(jì)2026年Q1完成。

出貨量全球第一：上海通信芯片巨頭移芯通信赴港IPO

移芯通信遞表港交所，專注蜂窩通信芯片，2024年全球出貨量第三，NB-IoT芯片市占率全球第一，Cat.1bis第二，營(yíng)收利潤(rùn)持續(xù)增長(zhǎng)。

蘋果將初代 iPhone SE 列為過時(shí)產(chǎn)品

初代iPhone SE被蘋果列為過時(shí)產(chǎn)品，停止所有官方維修服務(wù)，標(biāo)志著小尺寸iPhone時(shí)代的終結(jié)。

美國(guó)政府?dāng)M投資 1.5 億美元入股半導(dǎo)體初創(chuàng)企業(yè) xLight

美國(guó)政府?dāng)M投1.5億美元支持xLight研發(fā)新型芯片制造技術(shù)，帕特·基辛格任董事長(zhǎng)，旨在重奪半導(dǎo)體制造主導(dǎo)權(quán)。

英偉達(dá)20億美元入股EDA巨頭新思科技

英偉達(dá)投資20億美元入股新思科技，深化EDA工具與AI芯片設(shè)計(jì)合作，推動(dòng)雙方技術(shù)整合與市場(chǎng)拓展。

昂瑞微正式啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO發(fā)行

昂瑞微啟動(dòng)科創(chuàng)板IPO，專注射頻芯片研發(fā)，打破國(guó)際壟斷，2024年?duì)I收超21億元，擬募資升級(jí)5G射頻及研發(fā)中心。

無(wú)錫影微創(chuàng)新完成天使輪融資，影石創(chuàng)新參投

影微創(chuàng)新完成天使輪融資，專注自研高性能低功耗AI芯片，布局端側(cè)AGI，已推出V1、V2芯片并服務(wù)多家頭部客戶。

馬斯克稱特斯拉已部署數(shù)百萬(wàn)顆 AI 芯片

馬斯克披露特斯拉自研AI芯片布局，稱已部署數(shù)百萬(wàn)顆，AI5將流片，AI6已研發(fā)，目標(biāo)每年推出新品，產(chǎn)量望超其他AI芯片總和。

聯(lián)想楊元慶：并不認(rèn)為存在人工智能泡沫

聯(lián)想簽署長(zhǎng)期芯片供貨協(xié)議，保障AI需求下的供應(yīng)穩(wěn)定，并依托規(guī)模優(yōu)勢(shì)強(qiáng)化供應(yīng)鏈地位，推動(dòng)從PC制造商向智能算力服務(wù)商轉(zhuǎn)型。

消息稱理想汽車開展大反思：公司產(chǎn)品節(jié)奏變慢，套娃造成車型辨識(shí)度低

理想汽車調(diào)整戰(zhàn)略，加快產(chǎn)品迭代與出海步伐，強(qiáng)化AI投入和設(shè)計(jì)差異化，提升競(jìng)爭(zhēng)力。

消息稱蔚來(lái)智駕芯片首次技術(shù)外供，已啟動(dòng)技術(shù)對(duì)外授權(quán)

蔚來(lái)自研5nm智能駕駛芯片神璣NX9031啟動(dòng)對(duì)外授權(quán)，算力達(dá)英偉達(dá)Orin-X四倍，已用于多款新車并成立公司推進(jìn)量產(chǎn)與合作。

蘇姿豐：預(yù)計(jì) AMD 未來(lái) 3~5 年 AI 業(yè)務(wù)年均增長(zhǎng)率達(dá) 80%

AMD預(yù)計(jì)未來(lái)三到五年年銷售額復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)35%，AI數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)年均增長(zhǎng)目標(biāo)80%，劍指英偉達(dá)主導(dǎo)的市場(chǎng)。

馬斯克：特斯拉可能自建巨型芯片工廠

馬斯克稱特斯拉擬建巨型芯片工廠以滿足AI與機(jī)器人需求，月產(chǎn)目標(biāo)達(dá)百萬(wàn)片晶圓，并推進(jìn)AI5/AI6芯片研發(fā)。

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消息稱字節(jié)跳動(dòng)正推進(jìn)與多家廠商的AI手機(jī)合作

耀目雙星設(shè)計(jì)暗示前后雙紅楓，超級(jí)nova 15系列還有哪些重磅升級(jí)？

上海兩大機(jī)場(chǎng)免稅業(yè)務(wù)迎來(lái)全新運(yùn)營(yíng)商

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