DoNews1月6日消息，高通技術(shù)公司當(dāng)?shù)貢r(shí)間5日在2026年國際消費(fèi)電子展（CES2026）上宣布推出驍龍X系列最新成員——驍龍X2 Plus平臺(tái)。作為一次重大躍升，該平臺(tái)為追求快速響應(yīng)、靈敏便攜且支持多天電池續(xù)航設(shè)備的現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶，革新每時(shí)每刻的操作體驗(yàn)。
隨著驍龍X2 Plus的推出，高通技術(shù)公司正憑借整個(gè)驍龍X系列產(chǎn)品組合進(jìn)一步擴(kuò)展Windows 11 AI+ PC的強(qiáng)大體驗(yàn)，領(lǐng)先OEM廠商的部分終端產(chǎn)品預(yù)計(jì)將于2026年上半年上市。
滿足消費(fèi)者新需求，驍龍X2 Plus樹立新標(biāo)桿
現(xiàn)代專業(yè)人士、新銳創(chuàng)作者和日常用戶期待PC設(shè)備無論是從處理速度、多天電池續(xù)航，還是內(nèi)置AI特性方面，都能真正跟上他們的節(jié)奏。驍龍X2 Plus旨在超越這些期待，在精致、超便攜的Windows 11 AI+ PC中，提供超快性能和流暢多任務(wù)處理體驗(yàn)。無論是數(shù)據(jù)密集型分析任務(wù)、創(chuàng)意設(shè)計(jì)，還是視頻通話，消費(fèi)者都能無縫切換，無需在性能上做出妥協(xié)。
驍龍X2 Plus為以上體驗(yàn)樹立了全新標(biāo)桿。第三代Qualcomm Oryon CPU單核性能相比前代提升高達(dá)35%，同時(shí)功耗相比前代降低43%。集成的高通 Hexagon NPU帶來80TOPS AI性能，支持下一代智能體體驗(yàn)和無縫多任務(wù)處理。憑借Wi-Fi 7帶來的超快連接、可選5G支持和Snapdragon Guardian帶來的先進(jìn)安全保護(hù)，消費(fèi)者可以隨時(shí)隨地全情投入。
