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吳麗
17分鐘前
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武漢金盤智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路
武漢金盤智能科技公司成功研發(fā)低成本H橋模塊控制電路
2025-01-01 14:01:01
天眼查App顯示，近日，武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路成功獲得實用新型專利授權(quán)，專利號為CN202421660812.4。該技術(shù)由萬卿、王耀強、余同春、彭強和胡禹等發(fā)明人共同完成，標志著公司在H橋模塊控制技術(shù)領(lǐng)域取得了重要突破。
據(jù)悉，該H橋模塊控制電路通過ARM處理器的AD端口采集電壓信號，并直接輸入ARM處理器進行AD轉(zhuǎn)換。同時，IGBT溫度采集模塊輸出的溫度信號也能直接輸入ARM處理器進行解碼。ARM處理器將處理過的電壓信號和溫度信號通過SPI通信傳輸給復雜可編程邏輯器件，從而實現(xiàn)了電壓和溫度信號的采集。
與傳統(tǒng)技術(shù)相比，該電路無需使用AD采樣芯片，顯著降低了H橋模塊控制電路的成本。ARM處理器的低成本特性使得該技術(shù)在市場上具有更強的競爭力。
武漢金盤智能科技有限公司表示，該技術(shù)的成功研發(fā)不僅提升了公司在智能控制領(lǐng)域的技術(shù)水平，也為相關(guān)行業(yè)提供了更加經(jīng)濟高效的解決方案。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動更多創(chuàng)新技術(shù)的應(yīng)用與推廣。
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