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天眼查App顯示，近日，武漢金盤智能科技有限公司與海南金盤智能科技股份有限公司聯(lián)合研發(fā)的H橋模塊控制電路成功獲得實用新型專利授權，專利號為CN202421660812.4。該技術由萬卿、王耀強、余同春、彭強和胡禹等發(fā)明人共同完成，標志著公司在H橋模塊控制技術領域取得了重要突破。

據(jù)悉，該H橋模塊控制電路通過ARM處理器的AD端口采集電壓信號，并直接輸入ARM處理器進行AD轉換。同時，IGBT溫度采集模塊輸出的溫度信號也能直接輸入ARM處理器進行解碼。ARM處理器將處理過的電壓信號和溫度信號通過SPI通信傳輸給復雜可編程邏輯器件，從而實現(xiàn)了電壓和溫度信號的采集。

與傳統(tǒng)技術相比，該電路無需使用AD采樣芯片，顯著降低了H橋模塊控制電路的成本。ARM處理器的低成本特性使得該技術在市場上具有更強的競爭力。

武漢金盤智能科技有限公司表示，該技術的成功研發(fā)不僅提升了公司在智能控制領域的技術水平，也為相關行業(yè)提供了更加經濟高效的解決方案。未來，公司將繼續(xù)加大研發(fā)投入，推動更多創(chuàng)新技術的應用與推廣。

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