DoNews2月6日消息,國產(chǎn)5G/6G通信基帶芯片企業(yè)上海星思半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“星思半導(dǎo)體”)近期完成了多輪戰(zhàn)略融資,累計金額近15億元。
資料顯示,星思半導(dǎo)體成立于2020年,主要聚焦5G/6G通信技術(shù),為客戶提供有競爭力的全場景天地一體化基帶芯片及解決方案,包括5G/6G eMBB、RedCap及 NTN的終端/手機基帶芯片平臺和解決方案。
產(chǎn)業(yè)應(yīng)用覆蓋手機直連衛(wèi)星、衛(wèi)星通信終端、機載通信、無人機自組網(wǎng)、eVTOL通感、車載通信和智能座艙、5G FWA固定無線接入、應(yīng)急通信、集群通信、工業(yè)物聯(lián)及行業(yè)應(yīng)用等5G/6G萬物互聯(lián)和衛(wèi)星通信場景。
星思半導(dǎo)體擁有一支由業(yè)界資深專家組成的技術(shù)研發(fā)團隊,有豐富的無線通信、數(shù)據(jù)通信、芯片設(shè)計驗證和芯片量產(chǎn)經(jīng)驗,配備Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、綜測儀等軟硬件平臺,可獨立完成超大規(guī)模芯片設(shè)計、驗證、以及測試調(diào)試等工作。
公司持續(xù)深化技術(shù)壁壘與創(chuàng)新布局,已累計申請各項知識產(chǎn)權(quán)270件,其中發(fā)明專利達195件,構(gòu)筑了堅實的核心技術(shù)保護體系。