DoNews2月5日消息，德州儀器宣布與芯科科技（Silicon Labs）簽署最終協(xié)議，以每股 231 美元、全現(xiàn)金交易方式收購芯科科技。本次交易對價約為 75 億美元（現(xiàn)匯率約合 520.92 億元人民幣）。受此消息影響，芯科科技股價暴漲 50% 以上。
兩家公司表示，此次收購將通過整合 Silicon Labs 在混合信號解決方案方面的產(chǎn)品組合與專業(yè)能力，以及德州儀器在模擬與嵌入式處理領(lǐng)域的領(lǐng)先產(chǎn)品組合、內(nèi)部自有技術(shù)與制造能力，打造一家在嵌入式無線連接解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)先企業(yè)。雙方稱，合并后的公司將通過增強創(chuàng)新能力與市場覆蓋，更好服務(wù)現(xiàn)有及新客戶，從而加速增長。
在交易帶來的戰(zhàn)略與財務(wù)收益方面，兩家公司披露了多項預(yù)期效果。首先，交易將強化雙方在嵌入式無線連接解決方案領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)地位。合并后的公司將憑借更全面的產(chǎn)品、技術(shù)與客戶覆蓋，成為該快速增長領(lǐng)域的重要供應(yīng)商。德州儀器的產(chǎn)品組合也將因此擴大，新增約 1200 款支持多種無線連接標(biāo)準(zhǔn)與協(xié)議的產(chǎn)品。
其次，雙方稱交易將利用德州儀器“行業(yè)領(lǐng)先、可靠且低成本”的制造能力，更好服務(wù)客戶。德州儀器計劃通過其內(nèi)部產(chǎn)能，將 Silicon Labs 原本依賴外部晶圓代工廠的制造環(huán)節(jié)“遷回”至德州儀器體系中。
德州儀器表示，其制造布局包括美國的 300mm 晶圓廠以及內(nèi)部封裝與測試能力，可為 Silicon Labs 產(chǎn)品提供可規(guī)?；牡统杀井a(chǎn)能。德州儀器還稱，其既定制程技術(shù)（包括 28nm）已針對 Silicon Labs 的無線連接產(chǎn)品組合進(jìn)行優(yōu)化，有助于未來更高效、更快速地推進(jìn)制程技術(shù)設(shè)計周期。
第三，雙方認(rèn)為交易將通過市場渠道覆蓋與交叉銷售機會，加深客戶觸達(dá)。德州儀器的直接客戶關(guān)系、經(jīng)驗豐富的銷售團隊以及網(wǎng)站與電商能力，被認(rèn)為可進(jìn)一步加速增長。Silicon Labs 方面則提到，公司自 2014 年以來實現(xiàn)約 15% 的復(fù)合年營收增長率，并認(rèn)為通過增加客戶覆蓋、交叉銷售機會以及與現(xiàn)有客戶更深度合作，合并后的產(chǎn)品組合將更好服務(wù)雙方客戶群。
在協(xié)同效應(yīng)方面，交易預(yù)計將在交割后三年內(nèi)實現(xiàn)約每年 4.5 億美元的制造與運營協(xié)同效益。
根據(jù)公告披露，交易已獲得兩家公司董事會一致批準(zhǔn)。交易完成后，Silicon Labs 股東將在交割時獲得其所持每股普通股對應(yīng)的 231 美元現(xiàn)金對價。德州儀器預(yù)計將以“手頭現(xiàn)金與債務(wù)融資”的組合方式為交易提供資金，并表示相關(guān)債務(wù)融資將在交割前安排完成。本次交易不設(shè)融資完成作為交割條件。
交易預(yù)計將在 2027 年上半年完成，仍需獲得監(jiān)管批準(zhǔn)及其他慣常交割條件，包括 Silicon Labs 股東批準(zhǔn)。
財務(wù)影響方面，德州儀器表示，剔除交易相關(guān)成本后，該交易預(yù)計將在交割后第一個完整財年對德州儀器的每股收益（EPS）產(chǎn)生增厚作用。公司同時強調(diào)，將繼續(xù)堅持其資本回報策略，即長期通過分紅與股票回購向股東返還 100% 的自由現(xiàn)金流。
