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DoNews12月26日消息，據(jù)科技媒體 Wccftech 報道，全球存儲芯片的嚴重短缺，正引發(fā)一場科技巨頭的“搶貨大戰(zhàn)”。隨著人工智能需求的爆發(fā)，全球存儲芯片市場，尤其是高帶寬內(nèi)存（HBM）和低功耗內(nèi)存（LPDDR），正面臨前所未有的短缺。這一危機迫使微軟、谷歌和 Meta 等科技巨頭的高管紛紛進駐韓國，試圖與三星電子和 SK 海力士達成長期供貨協(xié)議。

然而，談判過程異常艱難，甚至引發(fā)了激烈沖突。據(jù)韓國媒體報道，微軟高管近期造訪 SK 海力士總部后，因被告知“難以滿足”其要求的供貨條件，當場憤怒地“沖出會議室”。

供應鏈的緊張局勢在谷歌內(nèi)部引發(fā)了更嚴厲的人事變動。由于未能預見市場緊縮并提前簽署長期協(xié)議（LTA），導致公司面臨 HBM 供應不足的風險，谷歌據(jù)報已解雇了一名相關采購高管。

谷歌的 AI 加速器（TPU）高度依賴 HBM，其中約 60% 的供應來自三星。在 SK 海力士和美光對谷歌的新增訂單需求回復“不可能”后，谷歌高層將責任歸咎于該高管缺乏前瞻性，隨即做出了辭退決定。