DoNews11月4日消息，10月31日，江蘇半導體封測技術解決方案提供商芯德半導體正式遞表港交所。芯德半導體成立于2020年9月，主要從事開發(fā)封裝設計、提供定制封裝產品以及封裝產品測試服務，2024年獲工信部認定為國家“專精特新小巨人”企業(yè)。
該公司具備先進封裝的量產能力，涵蓋QFN、BGA、LGA、WLP及2.5D/3D等，是國內少數(shù)率先集齊這些全部技術能力的先進封裝產品提供商之一。
以2024年半導體封裝測試收入計，芯德半導體在中國通用用途半導體組裝和測試商中排名第7。由雷軍最終控制的小米長江、由全球第五大無晶圓廠芯片設計公司聯(lián)發(fā)科技最終控制的Gaintech、全球智能產品ODM龍頭龍旗科技，均是芯德半導體的股東。
其客戶包括聯(lián)發(fā)科技、晶晨半導體、集創(chuàng)北方、聯(lián)詠科技、銳石創(chuàng)芯、飛驤科技、芯樸科技、慧智微、芯睿微、博通集成、中科藍訊、南芯半導體、杰華特、英集芯、艾為電子等知名芯片企業(yè)。
值得一提的是，芯德半導體的多位董事及高管均有在國內第一大半導體封測龍頭長電科技履職的背景。
截至2025年6月30日，芯德半導體研發(fā)部門共215人，研發(fā)計劃由23名核心成員領導。
2022年、2023年、2024年、2025年1-6月，芯德半導體收入分別為2.69億元、5.09億元、8.27億元、4.75億元，凈利潤分別為-3.60億元、-3.59億元、-3.77億元、-2.19億元，研發(fā)費用分別為0.59億元、0.77億元、0.94億元、0.44億元。
2025年上半年，QFN、BGA、LGA、WLP業(yè)務分別貢獻了芯德半導體收入的31.0%、31.8%、20.1%、16.9%。
目前該公司向海外客戶提供的服務收入不到10%。
截至2025年6月30日，芯德半導體擁有南京生產基地及揚州生產基地兩個生產基地。
2025年上半年，南京生產基地實際產量為25.31億件，產能利用率為77.4%。
在SoC領域，客戶包括全球五大無晶圓廠半導體公司之一聯(lián)發(fā)科技以及一家中國領先的移動芯片制造商。在顯示芯片領域，芯德半導體與頭部客戶建立了穩(wěn)固的合作關系，包括晶晨半導體和聯(lián)詠科技。
