DoNews10月29日消息，中微半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司（中微公司）今日發(fā)布 2025 年第三季度報(bào)告：前三季度營(yíng)業(yè)收入為 80.63 億元，同比增長(zhǎng)約 46.40%。其中刻蝕設(shè)備收入 61.01 億元，同比增長(zhǎng)約 38.26%；LPCVD 和 ALD 等薄膜設(shè)備收入 4.03 億元，同比增長(zhǎng)約 1332.69%。
前三季度凈利潤(rùn)為 12.11 億元，較去年同期增長(zhǎng)約 32.66%。
2025 年前三季度研發(fā)支出 25.23 億元，較去年同期增長(zhǎng)約 63.44%，研發(fā)支出占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為 31.29%。
凈利潤(rùn)增長(zhǎng)的主要原因?yàn)椋?/p>
（1）2025 年前三季度營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng) 46.40% 下，毛利較上年增長(zhǎng)約 8.27 億元；
（2）由于市場(chǎng)對(duì)中微開發(fā)多種新設(shè)備的需求急劇增長(zhǎng)，2025 年公司顯著加大研發(fā)力度，以盡快補(bǔ)短板，實(shí)現(xiàn)趕超，為持續(xù)增長(zhǎng)打好基礎(chǔ)。2025 年前三季度公司研發(fā)支出較上年同期增長(zhǎng) 9.79 億元（增長(zhǎng)約 63.44%），研發(fā)支出占公司營(yíng)業(yè)收入比例約為 31.29%，遠(yuǎn)高于科創(chuàng)板均值；
（3）由于市場(chǎng)波動(dòng)，公司 2025 年前三季度計(jì)入非經(jīng)常性損益的股權(quán)投資收益為 3.29 億元，較上年同期增加約 2.75 億元。
中微公司表示，公司針對(duì)先進(jìn)邏輯和存儲(chǔ)器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運(yùn)量顯著提升，先進(jìn)邏輯器件中段關(guān)鍵刻蝕工藝和先進(jìn)存儲(chǔ)器件的超高深寬比刻蝕工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)：
CCP 方面，公司用于關(guān)鍵刻蝕工藝的單反應(yīng)臺(tái)介質(zhì)刻蝕產(chǎn)品保持高速增長(zhǎng)，60 比 1 超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備成為國(guó)內(nèi)標(biāo)配設(shè)備，量產(chǎn)指標(biāo)穩(wěn)步提升，下一代 90 比 1 超高深寬比介質(zhì)刻蝕設(shè)備即將進(jìn)入市場(chǎng)；
ICP 方面，適用于下一代邏輯和存儲(chǔ)客戶用 ICP 刻蝕設(shè)備和化學(xué)氣相刻蝕設(shè)備開發(fā)取得了良好進(jìn)展。加工的精度和重復(fù)性已達(dá)到單原子水平。
公司為先進(jìn)存儲(chǔ)器件和邏輯器件開發(fā)的 LPCVD、ALD 等多款薄膜設(shè)備已經(jīng)順利進(jìn)入市場(chǎng)，并且設(shè)備性能完全達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，薄膜設(shè)備的覆蓋率不斷增加。
公司硅和鍺硅外延 EPI 設(shè)備已順利運(yùn)付客戶端進(jìn)行量產(chǎn)驗(yàn)證，并且獲得客戶高度認(rèn)可。在泛半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，公司正在開發(fā)更多化合物半導(dǎo)體外延設(shè)備，已陸續(xù)付運(yùn)至客戶端開展生產(chǎn)驗(yàn)證。
