《投資者網(wǎng)》引線 | 吳微?
2026年1月，阿里平頭哥一反常態(tài)的走到了聚光燈下。隨著央視《新聞聯(lián)播》對(duì)“真武 810E”芯片的曝光，這款專為大模型設(shè)計(jì)的PPU（并行處理單元）正式亮相。96GB HBM2e顯存、700GB/s的互聯(lián)帶寬，讓其實(shí)測(cè)性能在特定場(chǎng)景下已優(yōu)于英偉達(dá)（NVDA.US）的特供版H20。?
伴隨技術(shù)的突破，市場(chǎng)還傳出平頭哥正推進(jìn)重組并尋求獨(dú)立IPO的消息。這不僅是阿里對(duì)算力供應(yīng)鏈安全的防御，更是其“通義模型+阿里云+平頭哥”全棧戰(zhàn)略的野心釋放。然而，在英偉達(dá)每年超百億美元研發(fā)投入的壓制與騰訊系燧原科技等對(duì)手的資本競(jìng)速下，平頭哥能否走出“內(nèi)供”溫室，依然是其面臨的核心挑戰(zhàn)。?
從“不服就干”到“云端鑄劍”：平頭哥的進(jìn)化邏輯?
2018年云棲大會(huì)上，阿里宣布合并中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)，成立平頭哥半導(dǎo)體。“平頭哥”這一名字取自性格火爆的生物蜜獾，寓意“生死看淡，不服就干”。彼時(shí)，外界多將其視為阿里對(duì)中興事件后的激進(jìn)表態(tài)，但回看其發(fā)展歷程，平頭哥每一步的布局都精準(zhǔn)踩在了阿里業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)型的節(jié)點(diǎn)上。?
平頭哥的首次破繭是在2019年，當(dāng)年首款A(yù)I推理芯片“含光800”發(fā)布。在當(dāng)時(shí)的雙11期間，該芯片通過(guò)自研架構(gòu)實(shí)現(xiàn)的能效比，支撐了淘寶“拍立淘”等視覺(jué)任務(wù)的爆發(fā)式增長(zhǎng)。這標(biāo)志著平頭哥完成了從零到一的商業(yè)化驗(yàn)證，證明了自研芯片在阿里內(nèi)部業(yè)務(wù)中“省錢且高效”的可行性。?
2021年，平頭哥將觸角伸向了計(jì)算領(lǐng)域最難啃的骨頭——服務(wù)器CPU。發(fā)布了5nm工藝的“倚天710”，成為中國(guó)首款自研5nm服務(wù)器芯片。不同于含光800的局部應(yīng)用，倚天710的邏輯是推動(dòng)阿里云從傳統(tǒng)x86架構(gòu)向ARM架構(gòu)的大規(guī)模遷移。?
根據(jù)阿里提供的數(shù)據(jù)，該芯片在處理數(shù)據(jù)庫(kù)、大數(shù)據(jù)等云原生應(yīng)用時(shí)，能效比提升了50%以上。這一動(dòng)作不僅降低了阿里云的運(yùn)營(yíng)成本，更通過(guò)RISC-V架構(gòu)的玄鐵系列布局，為阿里在全球處理器指令集授權(quán)風(fēng)險(xiǎn)中構(gòu)筑了技術(shù)防火墻。?
平頭哥之所以能引發(fā)市場(chǎng)的關(guān)注，不僅在于其技術(shù)迭代快，更在于其身份的特殊性。平頭哥既是阿里技術(shù)皇冠上的明珠，也是其削減云成本、提升毛利的關(guān)鍵變量。?
“真武”出鞘與戰(zhàn)略野心：阿里為何此時(shí)亮劍？?
進(jìn)入2025年后，全球AI競(jìng)爭(zhēng)從算法轉(zhuǎn)向了底層的算力競(jìng)賽。阿里近期高調(diào)曝光平頭哥最新的“真武”系列芯片，背后或蘊(yùn)含著深層的戰(zhàn)略陽(yáng)謀。?
首先是構(gòu)建“通云哥”戰(zhàn)略閉環(huán)。在阿里內(nèi)部，通義大模型提供算法，阿里云提供基礎(chǔ)設(shè)施，平頭哥則提供最底層的算力支撐。這種“三位一體”的垂直整合模式，效仿了Google的TPU路徑。?
通過(guò)“真武 810E”，阿里試圖解決大模型訓(xùn)練中最高昂的兩個(gè)成本，硬件購(gòu)置與電力損耗。由于真武芯片針對(duì)通義模型架構(gòu)進(jìn)行了底層優(yōu)化，使其單片成本據(jù)估算比英偉達(dá)H20低約40%，這讓阿里云在面對(duì)百度（BIDU.US）或騰訊（00700.HK）的價(jià)格戰(zhàn)時(shí)，擁有了更為靈活的定價(jià)空間。?
其次，目前的高調(diào)亮劍或是其為獨(dú)立IPO鋪路。長(zhǎng)期以來(lái)，平頭哥被視為阿里的“內(nèi)供”部門。若要實(shí)現(xiàn)獨(dú)立上市，必須證明其具備外部市場(chǎng)化生存能力。阿里近期密集展示平頭哥在國(guó)家電網(wǎng)、小鵬汽車（XPEV.US）等外部客戶中的應(yīng)用案例，本質(zhì)上是在向資本市場(chǎng)遞交一份“去阿里化”的成績(jī)單。通過(guò)引入員工持股計(jì)劃并重組，平頭哥正試圖擺脫單一集團(tuán)依賴，向?qū)I(yè)的半導(dǎo)體廠商轉(zhuǎn)型。?
此外，這種高調(diào)也是一種對(duì)B端客戶的信心喊話。在全球供應(yīng)鏈不確定的背景下，擁有自研且已量產(chǎn)的高性能芯片，是阿里云吸引政企大客戶的重要砝碼。平頭哥不僅是阿里的技術(shù)引擎，更是其在全球AI算力博弈中的一張“戰(zhàn)略安全牌”。?
資本與技術(shù)的雙重夾擊：平頭哥們的突圍之戰(zhàn)?
盡管平頭哥在技術(shù)參數(shù)上交出了亮眼答卷，但放在全球及國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)坐標(biāo)系中，其面臨的挑戰(zhàn)依然嚴(yán)峻。?
從資本維度看，國(guó)內(nèi)AI芯片賽道已進(jìn)入“IPO競(jìng)速期”。騰訊深度扶持的燧原科技IPO申請(qǐng)已于近日獲得受理，作為國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的訓(xùn)練芯片供應(yīng)商，燧原科技憑借其獨(dú)立的商業(yè)模式和較早的外部化布局，穩(wěn)步推進(jìn)公司的上市進(jìn)程。?
相比平頭哥，摩爾線程（688795.SH）、沐曦股份（688802.SH）、燧原科技等初創(chuàng)派更早的在金融、政府智算中心等領(lǐng)域形成了標(biāo)準(zhǔn)化交付能力，并率先開始了資本化。平頭哥若不能在上市節(jié)奏上跟進(jìn)，未來(lái)可能會(huì)在人才爭(zhēng)奪與資本估值中處于被動(dòng)。?
從技術(shù)維度看，真正的對(duì)手依然是英偉達(dá)。英偉達(dá)2024財(cái)年財(cái)報(bào)顯示，其研發(fā)投入高達(dá)129.1億美元，且2025年研發(fā)投入還有所增加。這種“飽和攻擊”式的研發(fā)投入，支撐了其每年一次的大版本更新速度。而國(guó)內(nèi)頭部芯片企業(yè)即便如平頭哥，在研發(fā)投入金額上仍有較大量級(jí)的差距。?
更核心的挑戰(zhàn)在于生態(tài)鴻溝。英偉達(dá)的CUDA生態(tài)構(gòu)建了極高的用戶粘性，大模型開發(fā)者已習(xí)慣于在CUDA環(huán)境下進(jìn)行調(diào)試。平頭哥雖然在硬件參數(shù)上追平了H20，但在底層軟件棧、編譯器以及開發(fā)者社區(qū)的廣度上，仍需跨越巨大的鴻溝。如果不能在國(guó)產(chǎn)軟件生態(tài)（如昇騰架構(gòu)或自研異構(gòu)計(jì)算平臺(tái)）中取得主導(dǎo)地位，平頭哥的芯片可能只能在阿里系內(nèi)部的萬(wàn)卡集群中“自給自足”。?
展望未來(lái)，平頭哥的突圍路徑在于能否在RISC-V等新興賽道實(shí)現(xiàn)“換道超車”。作為RISC-V國(guó)際基金會(huì)董事會(huì)成員，平頭哥已將Android、Linux等系統(tǒng)適配至該架構(gòu)。這種在底層指令集上的布局，是其相比于依賴ARM授權(quán)的其他廠商的核心優(yōu)勢(shì)。?
平頭哥目前正處于從“阿里賦能者”向“市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)者”轉(zhuǎn)型的驚險(xiǎn)一躍。在英偉達(dá)的技術(shù)高墻與騰訊系對(duì)手的資本擠壓下，平頭哥能否通過(guò)IPO獲得獨(dú)立的資金造血能力，并利用阿里生態(tài)完成最初的算力規(guī)?；瑢Q定這只“蜜獾”在國(guó)產(chǎn)芯片生死局中的最終結(jié)局。（思維財(cái)經(jīng)出品）■? ? ?
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