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聯(lián)想楊元慶：并不認為存在人工智能泡沫

聯(lián)想簽署長期芯片供貨協(xié)議，保障AI需求下的供應穩(wěn)定，并依托規(guī)模優(yōu)勢強化供應鏈地位，推動從PC制造商向智能算力服務商轉(zhuǎn)型。

ASML領投Mistral AI近20億美元，成最大股東

ASML領投Mistral AI 15億美元，布局AI大模型，拓展半導體與AI融合戰(zhàn)略。

江蘇長電科技推出新型封裝結(jié)構，提升芯片散熱性能

江蘇長電科技股份有限公司近日公開了一項名為“封裝結(jié)構及其形成方法”的發(fā)明專利，該技術通過優(yōu)化芯片背面的散熱設計，顯著提升了封裝結(jié)構的散熱性能。

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