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> 半導體IPO
江蘇展芯IPO獲深交所受理,華泰聯(lián)合證券保薦
江蘇展芯半導體IPO獲受理,擬募資8.9億元,主營模擬芯片與微模塊,2022至2025年二季度營收穩(wěn)步增長,凈利波動。
2天前
神州半導體提交IPO輔導備案,輔導券商為國泰海通
神州半導體啟動IPO輔導,專注半導體設備核心零部件,產品達7納米制程,獲大基金二期等投資,客戶涵蓋中芯國際、英特爾等。
2025-12-17
徐州獨角獸鑫華半導體完成IPO輔導
鑫華半導體完成IPO輔導備案,系國內唯一量產全尺寸電子級多晶硅企業(yè),市占率超55%,位列全球第三,估值71億元。
2025-12-12
四川半導體設備商萊普科技沖刺科創(chuàng)板,大基金二期持股
萊普科技科創(chuàng)板IPO進入問詢階段,專注半導體激光設備,獲國家大基金二期持股,擬募資8.5億擴產。
2025-11-08
瀚博半導體啟動A股IPO
瀚博半導體啟動A股IPO,專注GPU芯片研發(fā),獲多家知名機構投資。
2025-07-19
國產存儲巨頭長鑫科技啟動上市輔導
長鑫科技擬IPO,專注DRAM存儲芯片研發(fā)生產,2025年產能與市占率將顯著提升。
2025-07-08
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